这种观点认为:被研磨表面出现了化学变化过程。工件表面活性物质在化学作用下,很快就形成了一层化合物薄膜;这层薄膜具有化学保护作用,但能被软质磨料除掉。研磨过程就是工件表面高凸部位形成的化合物薄膜不断被除掉又很快形成的过程,后获得较低的表面粗糙度。然而,显微分析表明,经研磨的表层约有微米程度的破坏层。这说明研磨不仅是磨料去除化合物薄膜的不断形成过程,并且对表面层有切削作用,而化学作用则加速了研磨过程。显然化学作用说也不。
研磨运动尽管复杂,平面研磨抛光加工,运动方向尽管在变化,但研磨运动始终是沿着击钉端面的夹具与研磨盘表面的贴合表面进行的。无论是手工研磨还是机械研磨,密封圈表面的几何形状精度则主要受研具的几何形状精度及研磨运动的影响。
平面研磨速度
平面研磨运动速度越快,平面研磨的效率也越高。平面研磨速度快,肇庆研磨抛光加工,在单位时间内工件表面上通过的磨粒比较多,切去的表面厚度余量也多。
研磨速度通常为10m/min——240m/min。平面研磨精度要求比较高的工件,研磨速度一般不超过30m/min。击钉密封面的研磨速度与密封面的材料有关,铜及铸铁密封面的研磨速度为10m/min——45m/min;淬硬钢及硬质合金密封面为25m/min——80m/min;奥氏体不锈钢密封面为10m/min——25m/min。
平面研磨效率随研磨压力的增大而提高,研磨压力不能过大一般为0.01mpa——0.4mpa。
研磨铸铁、铜及奥氏体不锈钢材料的密封面时研磨压力为0.1mpa——0.3mpa;淬硬钢和硬质合金密封面为0.15mpa——0.4mpa。粗研时取较大值,精研时取较小值。
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